专业者创业,深耕功率半导体行业二十余年。公司成立于1995年,IPO之前80%以上股权均为创始人和管理层所持有,经营团队稳定。二十余年来一直深耕于功率半导体芯片和器件的研发生产和销售,目前在“方片式”晶闸管芯片及塑封晶闸管器件细分领域已成为国内标杆,产品广泛应用于家电、低压电器、工业控制、安防、汽车电子等领域。
   
凭借芯片的设计制造能力和定制化服务,在竞争中突出重围。
   
功率半导体行业中,内资企业大多只从事封装,外资巨头以生产标准品为主,而公司不但具备芯片的设计和制造能力,还拥有紧密配合的销售和研发部门,能够快速捕捉客户的个性化需求进行产品定制,目前定制化产品销售占比高达60%。凭借上述优势,公司不断开拓新的客户和新的应用领域,虽然自2011年以来有效产能大幅增加(芯片增加40%+、器件增加100%+),产品仍然延续供不应求的状态。
   
新产能和新产品密集投放,天花板远未达到。根据WSTS的统计,半导体分立器件的总市场空间约为200亿美元,合人民币千亿元以上;仅中小功率晶闸管单一产品的总市场空间也可达约40亿人民币,公司的市占率仅6%,发展空间巨大。未来两年,募投项目中功率半导体和防护器件共4条新产线投产后,现有产品的产能将增加一倍;新的产品如超快功率恢复二极管、MOSFET、压敏电阻也将相继面世,公司有望迎来一个快速发展的时期。
   
盈利预测:
   
我们预测公司2017-2019的EPS分别为1.61、2.06、2.65元,PE分别为41.77、32.64、25.35。首次覆盖给予“推荐”评级。
   
风险提示:
   
MOSFET等新产品的研发和销售不达预期;在塑封晶闸管领域的龙头地位被后来者赶超,盈利水平下滑;家电、低压电器等下游不景气,致使公司产品的需求不振。