深耕半导体器件二十年,打破国外晶闸管垄断格局。
   
1、公司自1905年成立以来,一直专注于半导体分立器件、电力电子器件的研发、生产和销售,目前,生产规模及技术水平在同行业中已处于领先地位。公司产品包括晶闸管芯片与封测器件、半导体防护器件芯片与封测器件、整流二极管等,主要应用领域包括家电器、漏断路等民用领域,无功补偿装置、电力模块等工业领域,及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域。
   
2、营收、净利润稳步上升,主营业务稳健拓展。公司营收规模从2013年的1.95亿元增长到2016年的3.32亿元,年复合增长率达19.46%;归母净利润规模从2013年6623.72万元增长到2016年的1.16亿元,年复合增长率达20.68%。2017年上半年,公司实现营业收入2.06亿元,同比增长38.08%,实现归母净利润7267万元,同比增长49.25%。
   
晶闸管领域龙头,国产化替代驱动业绩高增长。
   
1、晶闸管自20世纪50年代诞生之后,迅速发展,由于具有耐压容量高、电流容量大以及导通损耗极低等特性,在高压直流输电、静止无功补偿、大功率直流电源及超大功率和高压变频调速应用方面占有十分重要的地位。相对于MOSFET和IGBT等功率半导体分立器件,晶闸管制造成本较低,性价比优势突出,从而保证其应用领域广阔。
   
2、2016年,公司晶闸管系列产品收入占比67%,产品包括晶闸管芯片、塑封晶闸管器件和模块用晶闸管芯片,主要应用于家用电器、低压电气设备、工频电流和电压的控制等领域。公司已经成为晶闸管细分领域龙头企业。由于目前国内市场晶闸管国产化率仍然较低,未来进口替代空间大。
   
进军半导体防护器件,丰富半导体器件产品线。
   
经过多年的研发积累,目前,防护器件已经成为公司重要的收入来源之一。从公司的收入结构看,从2013年到2016年,半导体防护器件的收入占比逐年提升。2016年,营收占比已达到23.89%。公司募投项目半导体防护器件项目,预计于今年投产,届时,公司将新增一条半导体防护器件芯片生产线,配套一条器件封装生产线。
   
募投+自筹资金投资,突破产能瓶颈。
   
公司现有2条功率半导体芯片生产线,3条封装生产线和2条产品检测线,但产能处于紧张状态。计划以IPO募资资金1.87亿元用于功率半导体器件生产线建设项目,1.58亿元用于半导体防护器件生产线建设项目。预计项目达产后,将增加芯片产能90万片,器件产能11亿只,芯片全部用于自封装器件的生产。除募投项目之外,公司还计划以自筹资金投资建设电力电子器件封测生产线项目和新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线项目,设计产值分别为3亿元和1.8亿元。
   
盈利预测与投资建议:
   
预计公司2017~2019年EPS分别为1.54、2.13和2.73元,当前股价对应的PE分别为51X、37X和29X。考虑公司在晶闸管等功率半导体器件领域技术优势明显,成本管控能力较强,同时涉足半导体防护器件领域,积极拓展产品线,未来业绩增长弹性大,给予公司2017年60~65倍PE,未来12个月合理估值92.40~100.10元,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。
   
风险提示:
   
新产品开发风险;新项目投资不达预期;技术替代风险;产品结构单一风险。